毫厘科技采用光刻等现代半导体先进制程开发了新一代高通量生产型微流控芯片，该芯片专门为琼脂糖微球生产开发，可以在6寸晶圆上集成32-512路生产通道，工作温度可以达到250℃并实现高达3.0MPa的工作压力，可以完全满足高粘度高温琼脂糖框架微球规模化稳定生产
溶胀是一定程度的溶解，聚合物形成的微球，随着球表面逐渐的降解，出现很多微小孔道，药物经孔道与外界环境接触，不断溶出扩散发挥药效。而球体上孔道的数量，决定了微球的表面积和载药量，二者共同影响着药物的释放。
毫厘科技开发的工业级生产装备可以实现千升级的产能，可以生产10-100微米粒径范围内单分散微球，可以覆盖琼脂糖、葡聚糖、左旋聚乳酸和聚乙烯等多种类型的材质。
毫厘科技采用光刻等现代半导体先进制程开发了新一代高通量生产型微流控芯片，该芯片专门为琼脂糖微球生产开发，可以在6寸晶圆上集成32-512路生产通道，工作温度可以达到250℃并实现高达3.0MPa的工作压力，可以完全满足高粘度高温琼脂糖框架微球规模化稳定生产
地址：浙江省杭州市滨江区西兴街道缤纷街615号5层
电话：+86-0571-87072276
邮箱：support@haolitech.com
